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大尺寸板、4層阻抗、沉金、板厚2.0mm、TG170
四面半孔、阻抗、線寬線距3.5mil、聯(lián)茂IT180A板材
1.6厚、沉金、阻抗、生益TG170
板厚2.0mm,生益TG170、沉金、阻抗、壓接孔、3/3mil線路線距
4.0mm厚、3/3mil線寬線距、BGA小于0.25mm
3.0mm厚,生益TG170板材,沉金